瑞萨
CPMG2UL 单核Cortex®-A55,1.0GHz,2路千兆,2路CAN FD
CPMG2L 双核Cortex®-A55,1.2GHz,2路千兆,2路CAN FD
TI
M62xx 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
M6442 1.0GHz,5路TSN千兆网口,支持EtherCAT,GPMC
M65xx 1.1GHz,扩展18串口或6路千兆网口
M335x-T 800MHz,6串口,双网口,双CAN
A3352系列无线IoT核心板 800MHz,WiFi,蓝牙,RFID
NXP
M6Y2C 800MHz,8串口,双网口,大容量
A6G2C系列无线IoT核心板 528MHz,ZigBee,
Mifare,WiFi,蓝牙
A6Y2C系列无线IoT核心板 800MHZ,8串口,WiFi,蓝牙
M6G2C 528MHz,双网口,8串口,双CAN
M6708-T 双核/四核,800MHz/1GHz,专注多媒体
瑞芯微
M3568 四核A55,2GHz,NPU,GPU,VPU
M3562 四核A53,1.8GHz,1.0 TOPs NPU
M1808 双核A35,1.6GHz,AI核心板,3 TOPs NPU
M1126 四核A7,1.5GHz,2.0 TOPs NPU
先楫
MR6450/MR6750 15路串口,4路CAN FD,2路千兆
芯驰
MD9340/MD9350 真多核异构A55+R5,1.6GHz,
2路千兆,4路CAN FD
MD9360 六核 Cortex®-A55,1.6GHz,2路千兆,4路CAN FD
君正
MX2000 1.2GHz,快速启动,实时系统
Xilinx
M7015 双核Cortex®-A9+FPGA,766MHz

M1062跨界核心板
极简与实用的完美结合

M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器,主频528MHz,内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装,是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富,集成Wi-Fi无线功能,并预装AWorksOS工业智能物联开发平台,适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计,如工业通信,智能网关,3D打印机,无人机、产线机器人等。

选型表

型号M1062-1F8AWI-YPM1062-5WB1F8AWI-YP
处理器i.MX RT1062i.MX RT1062
Arm®主频528MHz528MHz
操作系统AWorksOSAWorksOS
SRAM1MB1MB
SPI Flash8MB8MB
电阻触摸屏支持支持
电容触摸屏支持支持
最高显示分辨率1366*7681366*768
WIFI支持
UART8路(最大支持)7路(最大支持)
CAN-bus3路(含一路CANFD)3路(含一路CANFD)
USB2路2路
SPI2路2路
IIC2路2路
以太网2路百兆(最大支持)2路百兆(最大支持)
RTC时钟支持支持
独立硬件看门狗支持支持
供电电压5V5V
核心板尺寸41mm×41mm41mm×41mm
环境测试-40°C ~ +85°C-20°C ~ +75°C
评估底板M1062-EV-BoardM1062-EV-Board
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极简主义 —应用灵活 成本更低

M1062 跨界核心板采用NXP RT1062系列跨界处理器,内部集成PMU电源管理单元,实现极低功耗。该核心板内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,满足大部分工业节点应用需求。同时,它采用邮票孔封装,支持SMT生产工艺,符合极简设计理念,有效降低了系统成本。

实用主义—外设丰富 效率更高

M1062跨界核心板集成8路UART 、两路实时性CAN接口、一路高速率CANFD 、双路以太网接口以及双路USB接口。该核心板具备丰富的外设资源,可满足多种应用场景功能需求。  

跨界设计应用简便

M1062跨界核心板搭载NXP i.MX RT1062处理器,采用实时性MCU内核,搭载高性能应用处理器,既具备丰富的功能外设和多样化入网接口方式,又兼具传统MCU的易用性和低功耗运行特性。

AWorksLP工业智能物联开发平台

M1062跨界核心板内置AWorksLP工业智能物联开发平台(以下简称AworksOS),AworksLP具备统一接口规范,对各种微处理器内置功能部件与外围器件进行了抽象化处理,且以便于复用的软件设计原则和只针对接口编程的思想为前提,让所有应用软件实现“一次编程,终生使用和跨平台”。

物联世界 云享未来

AworksOS支持6LoWPAN、TLS、DTLS、CoAP、MQTT、LWM2M等物联网关键协议栈,可接入ZLG自主研发的ZWS IoT-PaaS云平台,也可提供阿里云等云平台的接入解决方案。

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级

基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

五大测试实验室 保证产品通信质量

ZLG致远电子建有电磁兼容EMI/EMC实验室、仪器校准实验室、射频模拟技术实验室、工业网络通讯实验室及环境适应性实验室,配备高性能频谱分析、矢量信号分析等无线测试设备。公司拥有实力科研团队,以严苛标准洞察M1062跨界核心板无线信号的每一个细节,保证产品信号一致性。

完善的软硬件参考资料

硬件设计手册、嵌入式Linux开发教程(上、下册)、底层驱动程序、接口开发示例资料库等一站式完备,只为让您更省心地开发程序,更快速地搭建产品。