全隔离CAN收发芯片
SM1500(全隔离、高耐压、小封装、高性能全隔离CAN收发芯片)
全隔离485收发芯片
SM4500(全隔离、高耐压、小封装、高性能全隔离485收发芯片)
微功率电源芯片
P0505FT-1W(隔离、高效、小巧、可靠微功率电源芯片)
全隔离协议转换芯片
CSM330A(全隔离、国产化、高数据流量UART/SPI转CAN芯片)

可靠承载重托:关注产品的MTBF平均无故障时间(下)

一、通过计算得出MTBF的参考值

以硬盘为例,现在普通硬盘的MTBF达140万小时,不可能连续运行140万小时来检验MTBF参数。事实上,MTBF普遍采用计算的方法来评估,目前国内接受度较高的主要有三个标准:MIL-HDBK-217和GJB/Z299B,Bellcore。

图1 普通硬盘的MTBF

上述三个标准都包括了IC、二极管、电容器、继电器、连接器等常见元器件的失效模型,但事实上,由于影响元器件失效率的因素众多,包括温度、电应力、环境应力、降额设计余量、机械结构等,且这些因素的不同,相应的影响系数也不一样,导致评估的MTBF结果千差万别,在实际的操作中,会以较差的环境情况来评估,并借助于专业软件和其参数库,得出参考的MTBF值。

二、通过加速寿命试验的方法评估MTBF

MTBF除可通过计算得到参考值外,也可以通过加速寿命试验的方法来获得。这种方法可用来预测产品的使用可靠性,但依然不能等同于实际使用的可靠性。

加速寿命的试验,可以用不同的应力或应力组合来筛选。例如,根据美国环境科学学会在1981年及1984年发表的环境应力筛选有效性报告,在各种常用的筛选应力中,按其筛选效率加以比较,依次为温度循环、高温、随机振动、电应力、冷热冲击、定频正弦振动、低温、正弦扫描振动、复合环境、机械冲击、湿度、加速度、高度。其中温度循环和随机振动的效率良好,如下图所示。

图2 应力种类及其筛选效果图

根据加速寿命试验的方法,企业可结合自身的实际条件和产品特性,有针对性的做某些试验,以评估和提高产品的MTBF。

图3 致远的温湿度循环试验设备