-
连接器探秘
板对板M3568系列核心版发布已经有一段时间了，大家是否有发现该系列核心板的连接器有一个非常特别，形状跟其它3个都不相同，颜色也不一样，这是为什么呢？今天我们就一起来聊一聊连接器的那些奥秘。
2025-04-22
-
常见核心板封装的选型建议
插针、邮票孔和板对板这些封装形态的核心板，想必大家都不陌生，那么BGA封装的核心板你知道吗？DGA封装核心板是ZLG致远电子继2015年板对板封装核心板后，又一个国内创新之作。10年过去了，板对板封装工艺的核心板依然深受广大用户的青睐，甚至很多友商都争相模仿。可是随着各行各业的不断内卷，成本的极致追求以及对生产的效率提升，板对板核心板已经很难满足。那么面对如此复杂多变的需求，我们该如何选择合适的封装形态呢？让我们一起来看一看。
2025-04-15
-
一颗电容引发的惨案
大家有没有发现容值等参数相同的MLCC电容，为何大品牌的价格往往会高一些？今天我们一起来扒一扒其中的奥秘。MLCC即多层陶瓷电容器，它是由印刷好的电极陶瓷介质膜片错位叠合，经过高温烧结，最后在两端封上金属层形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的频率特性等特点，只要有电路基本上都要用上它，因此还有“电子大米”的别称。MLCC的制作原理看似很简单，但是局限于材料、烧结工艺等技术难点。
2025-04-14
板对板M3568系列核心版发布已经有一段时间了，大家是否有发现该系列核心板的连接器有一个非常特别，形状跟其它3个都不相同，颜色也不一样，这是为什么呢？今天我们就一起来聊一聊连接器的那些奥秘。
插针、邮票孔和板对板这些封装形态的核心板，想必大家都不陌生，那么BGA封装的核心板你知道吗？DGA封装核心板是ZLG致远电子继2015年板对板封装核心板后，又一个国内创新之作。10年过去了，板对板封装工艺的核心板依然深受广大用户的青睐，甚至很多友商都争相模仿。可是随着各行各业的不断内卷，成本的极致追求以及对生产的效率提升，板对板核心板已经很难满足。那么面对如此复杂多变的需求，我们该如何选择合适的封装形态呢？让我们一起来看一看。
大家有没有发现容值等参数相同的MLCC电容，为何大品牌的价格往往会高一些？今天我们一起来扒一扒其中的奥秘。MLCC即多层陶瓷电容器，它是由印刷好的电极陶瓷介质膜片错位叠合，经过高温烧结，最后在两端封上金属层形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的频率特性等特点，只要有电路基本上都要用上它，因此还有“电子大米”的别称。MLCC的制作原理看似很简单，但是局限于材料、烧结工艺等技术难点。
CPM核心板采用了BGA封装工艺，是致远电子最新形态的嵌入式核心板。相比较于上一代板对板连接器形态的核心板，节省了连接器，带来了产品整体成本下降，但在批量生产阶段需要进行一些工艺控制以确保产品量产质量。BGA核心板通常无法进行手工贴片，推荐使用回流焊，本期视频对相关工艺要求进行一些说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板，采用BGA封装，集成了处理器和DDR。与传统核心板不一样，板载无电源电路，那么为了简化用户产品设计难度，我们提供了与之匹配的电源模块供客户选择。模块处理了各路电源上电时序，也考虑了各路电源所需功率等细节问题。用户只需要进行简单连线，就能完成CPM核心板所需电源硬件设计，本期视频从原理图设计和PCB布线分别进行说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板，采用BGA封装，集成了处理器和DDR，无数据存储器件，在实际应用中需要根据产品需求扩展数据存储，推荐扩展eMMC电路。本期视频我们从电路设计和PCB布线两方面进行说明，以帮助用户快速完成设计。
CPMG2UL，A7升级之选，ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板，超小体积核心板，采用 BGA 封装形式，集成处理器、内存和 NOR Flash，配套电源模块。用户可根据产品需求灵活搭配不同容量存储器，实现高度灵活配置。这不仅继承了传统核心板的稳定可靠等特点，而且在灵活性和性价比上实现了突破，为用户带来更多元化的应用体验。
