• RTC供电选型

    嵌入式Linux产品中RTC想必大家都不陌生,可是你知不知道为什么现在有些RTC供电抛弃了纽扣电池,选择奔赴超级电容吗?今天我们就一起来聊一聊。纽扣电池一般具有以下特点,1、充放电速度较慢,2、能量密度较高,3、功率密度较低,4、循环寿命较短,5、自放电率较低。而超级电容依靠电极表面离子的吸附和托付来存储和释放电荷的元器件,不涉及化学反应。它的特点恰好跟纽扣电池相反,1、充放电速度较快,2、能量密度较低,3、功率密度较高,4、循环寿命较长,5、自放电率较高。

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    2025-05-21

  • RTC类型选择

    嵌入式Linux产品中,RTC想必大家都不陌生,可是你们知道为什么现在很多芯片明明已经内部集成了RTC,我们还要设计独立的RTC吗?今天我们就来一起聊一聊,RTC全称Real-time Clock,即实时时钟,是一种通过精准产生稳定震荡信号来计时的时钟电路,通常由时钟芯片、晶振和后备电池等组成。虽然现在很多芯片已经内部集成了RTC,但是大家普遍还是选择外部RTC。可能有如下因素:1、是提高计时精度限制于制程工艺等因素;2、系统时间保持在系统关机或断电后,大部分芯片内部的RTC也会停止计时。

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    2025-05-19

  • 连接器探秘

    板对板M3568系列核心版发布已经有一段时间了,大家是否有发现该系列核心板的连接器有一个非常特别,形状跟其它3个都不相同,颜色也不一样,这是为什么呢?今天我们就一起来聊一聊连接器的那些奥秘。

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    2025-04-22

  • 常见核心板封装的选型建议

    插针、邮票孔和板对板这些封装形态的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封装的核心板你知道吗?DGA封装核心板是ZLG致远电子继2015年板对板封装核心板后,又一个国内创新之作。10年过去了,板对板封装工艺的核心板依然深受广大用户的青睐,甚至很多友商都争相模仿。可是随着各行各业的不断内卷,成本的极致追求以及对生产的效率提升,板对板核心板已经很难满足。那么面对如此复杂多变的需求,我们该如何选择合适的封装形态呢?让我们一起来看一看。

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    2025-04-15

  • 一颗电容引发的惨案

    大家有没有发现容值等参数相同的MLCC电容,为何大品牌的价格往往会高一些?今天我们一起来扒一扒其中的奥秘。MLCC即多层陶瓷电容器,它是由印刷好的电极陶瓷介质膜片错位叠合,经过高温烧结,最后在两端封上金属层形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的频率特性等特点,只要有电路基本上都要用上它,因此还有“电子大米”的别称。MLCC的制作原理看似很简单,但是局限于材料、烧结工艺等技术难点。

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    2025-04-14

  • CPM核心板量产贴装指导

    CPM核心板采用了BGA封装工艺,是致远电子最新形态的嵌入式核心板。相比较于上一代板对板连接器形态的核心板,节省了连接器,带来了产品整体成本下降,但在批量生产阶段需要进行一些工艺控制以确保产品量产质量。BGA核心板通常无法进行手工贴片,推荐使用回流焊,本期视频对相关工艺要求进行一些说明。

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    2024-07-26

  • CPM核心板应用之电源硬件设计指导

    CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板,采用BGA封装,集成了处理器和DDR。与传统核心板不一样,板载无电源电路,那么为了简化用户产品设计难度,我们提供了与之匹配的电源模块供客户选择。模块处理了各路电源上电时序,也考虑了各路电源所需功率等细节问题。用户只需要进行简单连线,就能完成CPM核心板所需电源硬件设计,本期视频从原理图设计和PCB布线分别进行说明。

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    2024-07-25

  • CPM核心板应用之eMMC硬件设计指导

    CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板,采用BGA封装,集成了处理器和DDR,无数据存储器件,在实际应用中需要根据产品需求扩展数据存储,推荐扩展eMMC电路。本期视频我们从电路设计和PCB布线两方面进行说明,以帮助用户快速完成设计。

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    2024-07-24

  • CPMG2L/CPMG2UL ZLG重新定义核心板

    CPMG2UL,A7升级之选,ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,超小体积核心板,采用 BGA 封装形式,集成处理器、内存和 NOR Flash,配套电源模块。用户可根据产品需求灵活搭配不同容量存储器,实现高度灵活配置。这不仅继承了传统核心板的稳定可靠等特点,而且在灵活性和性价比上实现了突破,为用户带来更多元化的应用体验。

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    2024-07-22

 
嵌入式Linux产品中RTC想必大家都不陌生,可是你知不知道为什么现在有些RTC供电抛弃了纽扣电池,选择奔赴超级电容吗?今天我们就一起来聊一聊。纽扣电池一般具有以下特点,1、充放电速度较慢,2、能量密度较高,3、功率密度较低,4、循环寿命较短,5、自放电率较低。而超级电容依靠电极表面离子的吸附和托付来存储和释放电荷的元器件,不涉及化学反应。它的特点恰好跟纽扣电池相反,1、充放电速度较快,2、能量密度较低,3、功率密度较高,4、循环寿命较长,5、自放电率较高。
嵌入式Linux产品中,RTC想必大家都不陌生,可是你们知道为什么现在很多芯片明明已经内部集成了RTC,我们还要设计独立的RTC吗?今天我们就来一起聊一聊,RTC全称Real-time Clock,即实时时钟,是一种通过精准产生稳定震荡信号来计时的时钟电路,通常由时钟芯片、晶振和后备电池等组成。虽然现在很多芯片已经内部集成了RTC,但是大家普遍还是选择外部RTC。可能有如下因素:1、是提高计时精度限制于制程工艺等因素;2、系统时间保持在系统关机或断电后,大部分芯片内部的RTC也会停止计时。
板对板M3568系列核心版发布已经有一段时间了,大家是否有发现该系列核心板的连接器有一个非常特别,形状跟其它3个都不相同,颜色也不一样,这是为什么呢?今天我们就一起来聊一聊连接器的那些奥秘。
插针、邮票孔和板对板这些封装形态的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封装的核心板你知道吗?DGA封装核心板是ZLG致远电子继2015年板对板封装核心板后,又一个国内创新之作。10年过去了,板对板封装工艺的核心板依然深受广大用户的青睐,甚至很多友商都争相模仿。可是随着各行各业的不断内卷,成本的极致追求以及对生产的效率提升,板对板核心板已经很难满足。那么面对如此复杂多变的需求,我们该如何选择合适的封装形态呢?让我们一起来看一看。
大家有没有发现容值等参数相同的MLCC电容,为何大品牌的价格往往会高一些?今天我们一起来扒一扒其中的奥秘。MLCC即多层陶瓷电容器,它是由印刷好的电极陶瓷介质膜片错位叠合,经过高温烧结,最后在两端封上金属层形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的频率特性等特点,只要有电路基本上都要用上它,因此还有“电子大米”的别称。MLCC的制作原理看似很简单,但是局限于材料、烧结工艺等技术难点。
CPM核心板采用了BGA封装工艺,是致远电子最新形态的嵌入式核心板。相比较于上一代板对板连接器形态的核心板,节省了连接器,带来了产品整体成本下降,但在批量生产阶段需要进行一些工艺控制以确保产品量产质量。BGA核心板通常无法进行手工贴片,推荐使用回流焊,本期视频对相关工艺要求进行一些说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板,采用BGA封装,集成了处理器和DDR。与传统核心板不一样,板载无电源电路,那么为了简化用户产品设计难度,我们提供了与之匹配的电源模块供客户选择。模块处理了各路电源上电时序,也考虑了各路电源所需功率等细节问题。用户只需要进行简单连线,就能完成CPM核心板所需电源硬件设计,本期视频从原理图设计和PCB布线分别进行说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板,采用BGA封装,集成了处理器和DDR,无数据存储器件,在实际应用中需要根据产品需求扩展数据存储,推荐扩展eMMC电路。本期视频我们从电路设计和PCB布线两方面进行说明,以帮助用户快速完成设计。
CPMG2UL,A7升级之选,ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,超小体积核心板,采用 BGA 封装形式,集成处理器、内存和 NOR Flash,配套电源模块。用户可根据产品需求灵活搭配不同容量存储器,实现高度灵活配置。这不仅继承了传统核心板的稳定可靠等特点,而且在灵活性和性价比上实现了突破,为用户带来更多元化的应用体验。