CPM核心板采用了BGA封装工艺，是致远电子最新形态的嵌入式核心板。相比较于上一代板对板连接器形态的核心板，节省了连接器，带来了产品整体成本下降，但在批量生产阶段需要进行一些工艺控制以确保产品量产质量。BGA核心板通常无法进行手工贴片，推荐使用回流焊，本期视频对相关工艺要求进行一些说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板，采用BGA封装，集成了处理器和DDR。与传统核心板不一样，板载无电源电路，那么为了简化用户产品设计难度，我们提供了与之匹配的电源模块供客户选择。模块处理了各路电源上电时序，也考虑了各路电源所需功率等细节问题。用户只需要进行简单连线，就能完成CPM核心板所需电源硬件设计，本期视频从原理图设计和PCB布线分别进行说明。
CPM核心板是致远电子设计的新一代嵌入式核心板，采用BGA封装，集成了处理器和DDR，无数据存储器件，在实际应用中需要根据产品需求扩展数据存储，推荐扩展eMMC电路。本期视频我们从电路设计和PCB布线两方面进行说明，以帮助用户快速完成设计。
CPMG2UL，A7升级之选，ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板，超小体积核心板，采用 BGA 封装形式，集成处理器、内存和 NOR Flash，配套电源模块。用户可根据产品需求灵活搭配不同容量存储器，实现高度灵活配置。这不仅继承了传统核心板的稳定可靠等特点，而且在灵活性和性价比上实现了突破，为用户带来更多元化的应用体验。
