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常见核心板封装的选型建议
插针、邮票孔和板对板这些封装形态的核心板，想必大家都不陌生，那么BGA封装的核心板你知道吗？DGA封装核心板是ZLG致远电子继2015年板对板封装核心板后，又一个国内创新之作。10年过去了，板对板封装工艺的核心板依然深受广大用户的青睐，甚至很多友商都争相模仿。可是随着各行各业的不断内卷，成本的极致追求以及对生产的效率提升，板对板核心板已经很难满足。那么面对如此复杂多变的需求，我们该如何选择合适的封装形态呢？让我们一起来看一看。
2025-04-15
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一颗电容引发的惨案
大家有没有发现容值等参数相同的MLCC电容，为何大品牌的价格往往会高一些？今天我们一起来扒一扒其中的奥秘。MLCC即多层陶瓷电容器，它是由印刷好的电极陶瓷介质膜片错位叠合，经过高温烧结，最后在两端封上金属层形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的频率特性等特点，只要有电路基本上都要用上它，因此还有“电子大米”的别称。MLCC的制作原理看似很简单，但是局限于材料、烧结工艺等技术难点。
2025-04-14
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是谁偷走了我的时间
嵌入式产品中RTC扮演着至关重要的角色，它负责维持时间的准确性，确保嵌入式设备在各种条件下都能保持时间的正确同步。然而在实际应用中我们常常会发现不尽如人意，RTC时间会偏差，甚至是变成1970等，试水偷走了我的时间呢？今天我们就来聊一聊嵌入式核心板中的这个时间奥秘。
2025-01-23
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存储灵活再也不用担心空间不足
在嵌入式产品的开发过程中，由于前期没有评估好数据存储的大小导致存储空间不足的情况屡见不鲜，往往这时候产品的硬件已经设计完成，要额外增加存储空间，1.要么更换Pin to Pin的更大容量核心板，不过成本增加较高，有时候还有合适的产品替代；2.要么大改硬件全新开发，这样会显著增加研发成本，耽误项目进度；3.或者通过TF卡扩展，这种方法会存在接触不良、存储不可靠等问题。难道就没有更完美的解决方法吗？
2025-01-22
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M3568多屏同显异显应用实例
随着物联网飞速发展，人们的需求也发生了巨大的变化，以往合理的解决方案放在如今往往无法满足实际需求。比如现在火热的新能源汽车如果没有带有多屏幕交互功能会显得非常不方便，安全与娱乐无法并存。又比如自动化工厂，如果没有多屏协同监控及快速响应，很多无人场景将会面临安全隐患、效率低下的窘境。除此之外医疗电子、工业控制、无人零售、人工智能、人机交互等应用场合也对多屏显示功能功能需求倍增。时代赋予了多屏的需求，而多屏的需求诞生了致远电子的M3568系列核心板。
2025-01-07
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汽车智造的重要环节
汽车制造是一个复杂的系统工程，你知道汽车出厂前都是如何检测、保障交付品质的吗？这里就要提到一个神秘的小盒子车载诊断VCI。车载诊断VCI即蓝牙诊断盒子，它是一种能够快速分析、定位车辆故障的设备，可以辅助检查员精准检测、定位车辆的故障，保障车辆的各项功能完整。它一般由以下几部分组成：1.电源系统，2.通信处理，3.交互管理。
2024-11-25
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充电车位又被燃油车占用了怎么办
随着新能源汽车的普及，充电车位的需求日益增长，然而一个令人头疼的问题随之而来，充电车位经常被燃油车占用。面对这一难题有什么方法可以高效杜绝吗？这就要提到今天的主角“创新型智能充电桩”啦。
2024-08-13
