MX2000核心板
低功耗与高性能的完美结合
MX2000核心板
低功耗与高性能的完美结合

选型表
| 型号 | MX2000-WB512F4GW-B | MX2000-256F512I-BCN全国产 |
| 处理器 | X2000H | X2000E |
| 内核 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 |
| 主频 | 1.2GHz | 1.2GHz |
| 操作系统 | Linux | Linux |
| 内存 | LPDDR3 512MB | LPDDR2 256MB |
| SD NAND | 4GB | 512MB |
| WIFI&BT | 支持 | 不支持 |
| DVP摄像头接口 | 1路 | 1路 |
| MIPI-CSI | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane |
| RGB最大分辨率 | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz |
| SMART LCD 最大分辨率 | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz |
| MIPI-DSI 最大分辨率 | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz |
| 以太网 | 2路千兆 | 2路千兆 |
| USB OTG | 1路 | 1路 |
| UART | 9路 | 10路 |
| IIC | 6路 | 6路 |
| IIS | 4路 | 4路 |
| SSI | 2路 | 2路 |
| SDIO | - | 1路 |
| PWM | 16路 | 16路 |
| ADC | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 |
| 供电电压 | +5V | +5V |
| 封装 | BGA | BGA |
| 尺寸 | 35mm*40mm | 35mm*40mm |
| 温度范围 | -25°C ~ +70°C | -40°C ~ +85°C |
| 评估板 | MX2000-B-EV-Board (含MX2000-WB512F4GW-B核心板) | |
超低功耗


快速启动,高效更流畅
MX2000核心板就可实现4秒亮屏,极快的响应速度,为用户提供非常流畅和高效的操作体验。

BGA封装,工艺革新
MX2000核心板采用BGA封装工艺,成本更低,贴片更快,信号质量更好,为嵌入式设计带来更高性价比和稳定性。

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级
基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

应用领域
