MX2000核心板
低功耗与高性能的完美结合
- ARM9系列
- M1106/M1107 双核，四核800MHz，1GHz HDMI
- A7系列
- M6G2C 528MHz,双网口,8串口,双CAN
- A6G2C系列无线IoT核心板 528MHz,ZigBee,Mifare,WiFi,蓝牙
- M6Y2C 800MHz,8串口,双网口,大容量
- A6Y2C系列无线IoT核心板 800MHZ,8串口,WiFi,蓝牙
- M1126 瑞芯微四核,1.5GHz,GPU
- A8系列
- M335x-T 800MHz,6串口,双网口,双CAN
- A3352系列无线IoT核心板 800MHz,WiFi,蓝牙,RFID
- A9/A9+FPGA系列
- M6708-T 双核/四核,800MHz/1GHz HDMI
- M7015 双核Cortex®-A9 + FPGA,766MHz
- A53系列
- M62XX 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
- M65XX 1.1GHz,扩展18串口或6路千兆网口
- M6442 1.0GHz,5路TSN千兆网口,支持EtherCAT,GPMC
- Risc-V系列
- MR6450/MR6750 15路串口，4路CAN FD，2路千兆
MX2000核心板
低功耗与高性能的完美结合
选型表
| 型号 | MX2000-128F128I-B | MX2000-256F512I-B | MX2000-512F4GW-B | MX2000-WB128F128W-B | MX2000-WB256F512W-B | MX2000-WB512F4GW-B |
| 处理器 | X2000 | X2000E | X2000H | X2000 | X2000E | X2000H |
| 内核 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 | 双XBurst®2+XBurst®0 |
| 主频 | 1.2GHz | 1.2GHz | 1.2GHz | 1.2GHz | 1.2GHz | 1.2GHz |
| 操作系统 | Linux | Linux | Linux | Linux | Linux | Linux |
| 内存 | 128MB | 256MB | 512MB | 128MB | 256MB | 512MB |
| SD NAND | 128MB | 512MB | 4GB | 128MB | 512MB | 4GB |
| WIFI&BT | 不支持 | 不支持 | 不支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| DVP摄像头接口 | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 |
| MIPI-CSI | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane | 1路4lane或2路2lane |
| RGB最大分辨率 | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz | 1280x720@60Hz |
| SMART LCD 最大分辨率 | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz | 640x480@60Hz |
| MIPI-DSI 最大分辨率 | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz | 1920x1080@40Hz |
| 以太网 | 2路千兆 | 2路千兆 | 2路千兆 | 2路千兆 | 2路千兆 | 2路千兆 |
| USB OTG | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 | 1路 |
| UART | 9路 | 9路 | 9路 | 9路 | 9路 | 9路 |
| IIC | 6路 | 6路 | 6路 | 6路 | 6路 | 6路 |
| IIS | 4路 | 4路 | 4路 | 4路 | 4路 | 4路 |
| SSI | 2路 | 2路 | 2路 | 2路 | 2路 | 2路 |
| PWM | 16路 | 16路 | 16路 | 16路 | 16路 | 16路 |
| ADC | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 | 1路6通道10位 |
| 供电电压 | +5V | +5V | +5V | +5V | +5V | +5V |
| 封装 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 尺寸 | 35mm*40mm | 35mm*40mm | 35mm*40mm | 35mm*40mm | 35mm*40mm | 35mm*40mm |
| 温度范围 | -40°C ~ +85°C | -40°C ~ +85°C | -25°C ~ +85°C | -30°C ~ +70°C | -30°C ~ +70°C | -25°C ~ +70°C |
| 配套套件 | MX2000-B-EV-Board (含MX2000-WB512F4GW-B核心板) | |||||
超低功耗
快速启动，高效更流畅
MX2000核心板就可实现4秒亮屏，极快的响应速度，为用户提供非常流畅和高效的操作体验。
BGA封装，工艺革新
MX2000核心板采用BGA封装工艺，成本更低，贴片更快，信号质量更好，为嵌入式设计带来更高性价比和稳定性。
搭配ZWS物联网云平台，快速实现系统智能化升级
基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台，让设备实现智能化升级，支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。
应用领域
