电源隔离模块发展至今，其性能越来越强大，集成度越来越高。从传统的SIP封装、DIP封装到采用SiP工艺的DFN封装，封装形式的多样化，让生产效率也变得更高。

本文将为好奇的小伙伴讲解SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装到底是什么？这两个“sip”又有什么区别？

SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间，引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。

常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件，如电源芯片、变压器、电阻电容等，外壳灌封而成，通常采用SIP4封装，引脚间距为100mil。这种封装模块较分立式电路而言集成度更高，且更好的电气特性。

SiP（System-in-a package），指的是系统级封装，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。 到这里，想必大家对两个“sip”有了较清晰的认识，SIP封装是指单列直插封装，是一种模块的外部引脚封装类型，而SiP工艺则是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统，是一种内部IC封装工艺。

那么采用SiP工艺有什么优点呢？

• 1.尺寸小：芯片级的集成度，内部的电路都是采用晶圆，尺寸较模块大大降低；
• 2.成本低：PCB空间缩小，低故障率、低测试成本，总体成本减少；

DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装，支持全自动贴片生产，具有较高的灵活性，有效地提升用户生产效能以及大幅降低由人工干预造成的应用问题，能够提升用户整体产品的稳定性。

ZLG致远电子最新推出的P0505FT-1W电源隔离芯片就采用了成熟的SiP工艺和先进的DFN封装，其产品体积大幅降低，产品电性能与稳定性大幅提升。

• 超高集成度，仅为9.00*7.00*3.00mm；
• 高转换效率，高达83%；
• 隔离耐压高达3000VDC；
• 超低静态功耗，低至10mA；
• 符合RoHS的生产工艺；
• 支持持续短路保护，自恢复。